首页 - 文章 - 5G厂商89
AS5G爱上5G网络

分类

  • 三星拒、高通怼、华为“不评论”:苹果5G选谁?

    三星拒、高通怼、华为“不评论”:苹果5G选谁?

    5G厂商
    苹果在5G芯片上一轮磕磕绊绊后,能否找到最佳合作对象,最新传闻的背后,会是可行的合作方式还是外界的凭空臆想? 文 | 王乔华  编辑 | 秦言 来源:懂懂笔记 苹果在5G基带芯片上的道路有些坎坷,英特尔在2019年确实“有心无力”;三星又委婉拒绝了苹果的橄榄枝,高通释放的合作意向苹果又不愿接招,那么场内玩家还有谁? 4月8日,外媒Engadget在一篇报道中透露,一位了解情况的消息人士证实,华为现在有可能会出售其5G Balong 5000基带芯片,而且仅限于一家公司——苹果。 多年来,华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器,为其系列移动设备提供内在动力。到目前为止,华为都拒绝向竞争对手出售这些产品。对于这一则新闻,华为4月9日对外回应——“不评论”。 有意思的是,苹果在近来连连碰壁后,一度处于非常被动的局面。而这一则消息“爆料”的时间,似乎也过于巧合了。那么,华为会成为解苹果燃眉之急的救星吗? 实际上,这次的合作可能性可谓空穴来风。不过,目前这两家公司仍未公开发表意见,华为仅回应“不评论”。从外界的分析来看,其中的挑战难度很大。因为芯片销售并不是华为的重要业务,今年早些时候,华为方面曾公开表示,“华为的巴龙主要是支持华为的智能产品,如手机和物联网产品,目前只供华为内部使用。”从最新资料来看,华为已经提出要在2020年成为世界上最大的智能手机制造商,如果它向其最大的竞争对手之一提供5G基带芯片,这个橄榄枝确实会令人感到匪夷所思。 但是,苹果方面确实也面临着5G断顿的风险。 前不久,高通表示仍然可以为苹果公司继续供应芯片,但是在美国联邦贸易委员会(FTC)高通公司案的相关诉讼中,陪审团已经裁定苹果公司因三项专利侵权指控欠下高通公司3100万美元,而这两家公司将于4月15日重新走进法庭,就专利使用费的支付展开高达10亿美元的斗争。如此看来,苹果公司与高通公司旷日持久的法律纠纷使得双方未来在5G方面合作,变得越发模糊不清。 那么,苹果从去年底就开始与三星就5G基带芯片合作的进展又如何呢?4月7日,有关媒体报道三星公司以供应产量不足为由,拒绝为苹果公司提供5G芯片。目前,加上英特尔的XMM 8160 5G调制解调器的滞后,苹果在5G芯片上确实是进退维谷。 分析人士指出:如果英特尔不再拥有苹果的信任,高通公司也不是最佳选择,在三星之外,华为的“开放“很有可能为苹果在2020年推出5G iPhone提供所需的组件。但是,与华为达成这样的合作协议可能性有多大?基于目前各方面的考虑,可以得出一个结果——合作的可能性很低。 但是仍有行业分析人士强调,如何华为和苹果选择合作,可以使双方获得丰厚的利润,甚至是实现“多赢”。对这两家公司而言,从广义上来看,华为将获得一个利润丰厚、备受瞩目的超大型客户,并为自己开辟处全新的收入来源和“渠道”资源。虽然2020年发布的版本还不确定,但如果有一个芯片组可以更快地集成和测试,苹果将有更多的时间认真地开发5G iPhone。 除此之外,与华为的合作可能有助于提升苹果在中国的形象与地位。今年早些时候,苹果公司CEO蒂姆?库克修改了苹果的iPhone销售方针,尤其是因为中国市场的销售放缓,导致苹果重新思考对中国市场的营销和价格策略。但是如果苹果与华为进行合作,将会体现出苹果正在认真对待市场中不断上升的消费层(群体)。如果苹果与华为在5G iPhone上能展开合作,几乎可以肯定,它将很有可能“享受”到中国在未来几年启动的独立5G网络的兼容性。 尽管从上述分析人士的观点来看,苹果和华为的合作对双方关系和利益颇有益处,但很明显,苹果也不会主动去促成这样的合作。避开这样的交易有很多原因,最大的问题就是美国政府禁止联邦机构使用华为设备,并且在拉拢其他国家企图打压华为。在华为就这项禁令向美国提起诉讼后,苹果与华为的合作可能性就更加困难重重。 当然,科技行业每天都会有各种传闻“流出”,只是对于这个“爆料”,各方的关注度肯定会更高,也会持续得更久。而苹果势必也将在各方的高度关注下,继续自己的5G坎坷之旅。
  • 华为5G基带牵手苹果传闻里的另一判断

    华为5G基带牵手苹果传闻里的另一判断

    5G厂商
    王如晨/文 ​ 网传华为5G基带芯片将打入苹果全球供应体系。缘由是英特尔卡不上2019年的节奏,至少2020年才能推出。同时,苹果跟高通诉讼中,后者不愿为它做嫁衣。 或非空穴来风。不过,我觉得,即便如此,还是太乐观了。不止因卡在节骨眼上——华为很难绕过复杂政经考验,即便苹果有针对特定市场的产品策略,尤其与华为合作可平衡高通、英特尔合作风险,创造议价空间,但也会带来˙诸多变数。 何况,华为这两年在手机领域不断刺激苹果,双方竞争正在深化。苹果虽然日益开放,在这个领域,跟采购三星屏、存储芯片等部件并不完全一样,5G基带芯片涉及到双方的深入合作,不是一个成品那么简单。 于华为来说,还有“打脸”可能:2018年上半年,中兴遭美国打击、封锁的沉重时刻,华为在渲染自身芯片部分独立优势的同时,“及时”地强调了不会开放给第三者的信息。固然有内在技术制约,且侧重在CPU等层面,但海内外言论一进一出,已留下今日被动。 我不认为事情会这么简单演进。 而且,还有一个信号,让我感觉到,接下来的竞争与博弈,反而可能会更复杂。 我们看到,高通前任CFO辞职加入英特尔,担任后者CFO。时间衔接只有一天。就是周二宣布,周三就加盟了。 这是很罕见的信号。 你知道,两家公司多年来在3G、4G乃至 5G等领域持续博弈。英特尔移动端被持续压制,博弈多多,整体没占到便宜。而且,去年英特尔基带打入苹果体系的信息,也一度让那本就遭遇苹果折磨的高通更加被动。那消息甚至还打击了高通的股价。 有些人说这违反竞业精神。不过我认为,既然这么操作,背后应该有复杂的协调。除了英特尔新任CEO与新来的CFO之前共过事之外,这CFO非技术出身(口碑不错),或许能弱化许多敏感处。 但我真正的预判是,英特尔与高通之间可能会有比较深入的合作。 双方移动端确实一度厮杀,英特尔没占便宜。但5G时代,单纯的手机只是整个智能物联网、日常应用的一个方面。作为单品,可能没有哪种新的形态能真正超越它,但整体价值会被分流。我记得杨元庆说过,5G时代,手机或将不是流量大户。我非常认同他的观点。这丝毫不妨碍5G手机的关键地位,它也会生成全新的服务模式。但未来的场景更丰富,各种2C、2B的智能终端会更多元。 合作的空间还有:5G不是一个简单的终端问题,也不是笼统的应用。它的技术与产品实现、业务落地,需要范畴更广的产业链协同。举例说,5G时代,异构计算会是主流服务,多种技术路线会被兼容,这对后端的制造业——包括芯片与终端制造都会带来巨大考验。 高通移动端方案是挺丰富,也开始渗透更广的品类与场景。但就技术路线来说,它略显单一,而且,后端更有深重的压力,它的2B转型急需更多的支撑体系。与苹果的诉讼根本不是最大的威胁,高通的问题是系统的危机:一是如何适应复杂的异构形态,二是如何快速、高效、稳定地形成价值链,尤其是涉及到2B 部分。此外,从设计到方案的实现,它无法绕过制造端的制约。虽有台积、三星们以及更多可选,但就产业协同来说,不要忽视美国企业内部的价值链。 英特尔目前也很被动。尤其是10纳米仍未全面量产,但巨头的优势在于:依靠自研与收购整合,它有非常多元的技术、产品,AI要素非常完整,逻辑上,底层解决方案上,全球没有几家具有它的端到端服务能力的公司。华为算一家,但由于国际化博弈与政经压力,它短期无法完全走出半封闭路线,目前甚至还在强化中。英特尔另一种优势就在于它的晶圆制造能力,这个不是单一的环节,它涉及到设计与实现,目前英特尔正在强化智能化、开放的IDM模式,已经在封测环节开始重心布局,试图持续打破摩尔定律的限制,重塑异构计算,加上它的解决方案,成为一种数字时代的基础设施角色。 而高通之于英特尔的价值,一是在于后者5G底层的部分,以及移动端技术路线的现有市场图景。双方之间的博弈还在,但面向5G时代,双方已经不像过去那样直白了;二是在于英特尔开放的商业模式,虽能容纳与高通们的合作,但它急需更多元的边缘计算助益、关键场景。此外,它应该也觊觎更多基于数据驱动业务的模式。 总之,两者之间的竞合变得比过去复杂而有趣了。 有人说英特尔挖走高通CFO,可能会收购高通,这个肯定扯了。操作收购,会给两家带来较多麻烦,尤其垄断话题,全球正处于一个敏感周期。但就商业模式来说,两家已经度过过去两年的被动周期,其实缺的是开放的整合与协同,以及如何稳定可靠、富有效率的落地执行。当然,双方可能在关键场景方面有涉及资本的合作。 需要声明一下,这更多出于我的直觉,不是精确的分析。但我仍然认为,2019年或往后两年,IC业乃至整个ICT工业,会出现深入的变革。它将驱动整个产业走出过去那种黑白分明的竞争,走向更具包容性的竞合周期。 过去几年,每逢危机周期,大都会出现巨额并购案例。本质上,它不过是一种粗放的竞争。包括之前失败的博通收购高通、高通收购NXP等。未来,单纯的收购虽然有用,但它将让位于更高维度的竞争。 未来,企业之间的竞争,微观面依然会很深,但想借助单一技术打天下已经很难了。真正的博弈,会集中在各自如何适应这种复杂的局面,如何扮演一个超级协同者的角色上。它比拼的不是纯技术,而是基于用户与客户,结合市场、场景、开放精神、文化、价值观在内的组织与管理能力的竞争,也是视野的竞争。那种缺乏共享、开放、封闭、独乐乐的商业组织将会面临巨大的挑战。于区域国家或地区来说,也是如此。 你可能觉得整个逻辑除了对华为与苹果的合作表达不乐观,或有更多所指。不要漠视我对本地企业的支持,包括此刻的华为。我们只是觉得,遭受打压的华为,最近在渲染出自身强大竞争力的时刻,反而缺了全新的融合视野,最近的誓师大会,过度突出了一张血战的面孔,弱化了一种包容形象。而后者本来是它过去多年2B等业务的优势传统。中国企业压力之下,反而应该展现更多开放的气质。 其实,本文视野也不在这里。华为与苹果之间、英特尔与高通之间,甚至眼下所谓热门的5G,也只是一个过渡性的话题,几年后,再看今日博弈局面,一定会觉得没多大意义,当技术与商业进一步融合,产业会朝着我们难以预想的空间演进。
  • 华为发布MWC邀请函 将发布5G折叠屏手机

    华为发布MWC邀请函 将发布5G折叠屏手机

    5G产品 5G厂商 5G新闻
    腾讯数码讯 北京时间2月1日下午,华为官方发布MWC邀请函,他们将在西班牙当地时间2月24日14:00(北京时间21点)举行发布会,根据发布会邀请函显示,华为将发布首款5G折叠屏手机。 此次发布会邀请函的主题是「CONNCETING THE FUTUER」,中文意思是连接未来,发布会邀请函柱体造型很显然是一部屏幕可折叠的智能手机,屏幕中间可弯曲的部分通过类似铰链的设计过渡连接。 华为消费者业务CEO余承东也转发了邀请函并写道「我们先来比个V」。华为也是继三星之后,第二家公布要在2月正式发布可折叠屏幕的智能手机厂商。 目前对于华为的折叠屏手机,外界透露的信息并不多,只是通过邀请函知道它可能具有类似微软Surface笔记本上配备的铰链式设计,至于它对折屏幕的方式、屏幕展开后的系统适配等信息,都要等到2月24日才能正式揭晓。 而在之前,华为曾透露将在MWC上发布5G折叠屏手机,余承东表示首款5G手机将搭载麒麟980处理器以及华为全新发布的自研5G基带芯片巴龙5000。 巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、整体的性能更强。 2019年被看做是折叠屏元年,目前有多家手机厂商和上游渠道商展示了折叠屏幕以及折叠屏商业化产品,包括华为、三星、小米、OPPO、LG、摩托罗拉在内的多家手机厂商已经明确表示要在今年推出折叠屏智能手机。 之前有消息称,华为曾向运营商展示了一款还处在「开发状态」但「完成度已经很高」的折叠手机产品,据称这款产品拥有类似书本的开合方式,完全打开后可以替代平板电脑使用。 至于华为首款折叠屏幕的手机命名,外界也有部分的猜测。华为之前已经申请了包括Mate Flex、Mate Flexi、Mate Fold和Mate F等商标。几乎可以确定的是,这款5G折叠屏手机,肯定会隶属于Mate系列。
  • 中国电信实现全球首次5G SA组网的异厂家互通

    中国电信实现全球首次5G SA组网的异厂家互通

    5G厂商 5G新闻
    近日,全球5G推进进程取得重大突破,中国电信在业界率先实现了5G核心网的异厂家互通,成为全球首个遵循国际3GPP标准实现SA(独立组网)异厂家互通的运营商。这将有力推动5G SA设备加速形成规模组网能力,使5G研发向规模商用迈出了关键的一步。 异厂商互操作是多厂商运营环境形成的技术基础。5G借鉴了IT系统的服务化架构,基于服务的设计方案来描述网络功能及接口交互,提升网络的灵活性、开放性和可扩展性。新架构新协议的引入对运营商是全新的挑战,5G网元功能比4G更多,且每个网元功能被拆分成多个服务,异厂商互操作难度更大。 由中国电信5G联合开放实验室主导的5G SA网络异厂家互操作测试重点关注服务化架构下5G网元之间的互通能力、4G和5G的互操作能力。先行开展的是华为和中兴公司5G SA核心网漫游接口对接,涉及接入控制、认证鉴权、会话控制等多个网元之间的交互。中国电信组织中兴与华为公司针对3GPP标准的理解差异进行多次研讨并达成解决方案,共计解决了20余个接口互通问题。通过三方的通力合作,近日已顺利完成了异厂家互通的注册认证、会话建立、会话删除等基本流程的互操作测试验证,为后续全组合异厂家互通打下了坚实的基础。 中国电信在《5G技术白皮书》中明确提出将优先选择SA方案组网。目前,中国电信正积极组织产业链开展4G和5G融合组网方案及组网性能的研究与验证。同时,中国电信在测试过程中不断推动5G国际标准完善,促进5G SA产业链成熟和规模商用尽早实现。
  • 连续拿下两个5G“首发权” 华为这一步耐人寻味

    连续拿下两个5G“首发权” 华为这一步耐人寻味

    5G厂商 5G新闻
    尽管受到美、日等国家的围剿,华为在5G领域的发展丝毫不受影响。华为24日不仅正式发表了全球首款5G基站核心芯片──华为天罡,同时还宣布将在2月举行的2019年世界行动通信大会(MWC)发表全球首部5G折叠手机。分析人士指出,华为连续出招拿下两个5G“首发权”,将助推全球5G大规模部署,让华为在5G领域的领先地位更加稳固。 参考消息网1月26日报道,中国最大通信设备企业华为近日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──华为天罡,还宣布将在2019年世界移动通信大会(MWC)上发布折叠手机,这些消息引起了全球广泛关注。 Balong网速超骁龙 据《日本经济新闻》网站1月25日报道,华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机上,以新兴市场国为中心扩大市场份额。在中美贸易争端的情况下,华为将减少向美国企业的芯片采购,考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成。 华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比,可实现10倍的通信速度,通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G,而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4~6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。 报道称,华为对智能手机大脑的芯片开发投入了很大精力。华为消费者业务CEO余承东面对《日本经济新闻》的采访表示,目前华为智能手机上配备的自产芯片占到5成左右,准备进一步提高自给率。关于国产率达到7成的目标,余承东认为是有可能实现的。 美国《华尔街日报》网站称,华为Balong 5000的诞生标志着华为加入高通公司和英特尔公司等推出5G芯片组公司的行列。这些芯片组将构成5G蜂窝网络的支柱,未来几年5G网络的铺开将带来更快的上网速度,并带动自动驾驶汽车到虚拟现实等联网应用的繁荣。 拿下两个5G“首发权” 台湾《旺报》称,尽管受到美、日等国家的围剿,华为在5G领域的发展丝毫不受影响。华为24日不仅正式发表了全球首款5G基站核心芯片──华为天罡,同时还宣布将在2月举行的2019年世界行动通信大会(MWC)发表全球首部5G折叠屏幕手机。分析人士指出,华为连续出招拿下两个5G“首发权”,将助推全球5G大规模部署,让华为在5G领域的领先地位更加稳固。 华为24日于北京举办的5G发布会暨2019年世界行动通信大会(MWC)预沟通会上,做出上述宣布。据了解,此次发表的华为天罡芯片,不仅拥有最高集成度、且较过去的同类型芯片提升2.5倍的运算力,另外,该芯片组也具备极宽频谱,支援200M营运商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。 同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决基站地点获取难、成本高等挑战。 迈5G商用 突破围堵 值得注意的是,虽然美国、日等国禁用华为通讯设备,但华为的5G基站设备依旧畅销全球市场,华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为已经完成5G全部商用测试,率先突破5G规模商用的关键技术。并且华为已经出货超2万5000个5G基站,签订了30个5G合同,在这30份合同中,18个来自欧洲,中东9个,亚太3个。 杨超斌表示,这也直接反映出,华为产品在欧洲市场的受欢迎程度,随着华为5G在欧洲的发力,相信华为智能终端配合华为5G也将会有长足的发展。 报道称,除了5G基站核心芯片,华为还宣布将在2月的MWC大会上发表全球首款的5G折叠屏幕手机。此前在不同的公开场合,华为高管曾表示,5G智能手机将在今年6月登陆市场。而华为24日的说法,无异向全球宣告5G手机上市时间又提前了几个月。 业内人士分析,5G折叠屏幕手机属于杀手级产品,加上此次发布芯片,华为向全球业界“秀肌肉”的意味十分明显。随着全球5G商用的步伐进一步加快,各国都在积极部署着5G网络的建设,华为在关键的基站芯片上取得重大成果,不仅向5G商用阶段再迈进一大步,更是意味着华为凭借技术能量突破美国围堵,在全球5G市场的部署将可望更加快速。
  • 华为发布5G芯片、商用终端:5G大规模部署时机成熟,一触即发!

    华为发布5G芯片、商用终端:5G大规模部署时机成熟,一触即发!

    5G厂商 5G新闻
    1月24日,对于5G来说是不平凡的一天。在昨天上午华为召开5G发布会暨MWC2019预沟通会上,华为正式发布了5G多模终端芯片——Balong 5000和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。这标志着高速连接体验唾手可得,万物互联的智慧世界已经徐徐拉开帷幕。同时,华为消费者业务CEO余承东也宣布,华为将会在2月份的MWC2019展会上,推出华为5G折叠屏手机。 那么,此次华为发布的5G多模终端芯片Balong 5000和5G商用终端华为5G CPE Pro到底有哪些优越性能呢? 华为最新发布的 5G多模终端芯片Balong 5000,是世界上首款单芯片多模的5G Modem,也是业界支持最广泛频段的5G终端芯片。这意味着它不仅支持5G,还支持2G,3G,4G,5G合一单芯片的解决方案,能耗更低,性能更强,试演更短,减少了模式间的切换,所有的性能更加强悍。 同时支持业界FDD和TDD,支持全球运营商网络部署,全频段都可以使用,是Balong芯片的又一次自我飞跃。 最强的芯片做最好的产品,基于该芯片的 5G商用终端是全球速率最快的CPE,能提供高质量的宽带接入,不仅可以用于家庭,还满足中小企业的使用需求。在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿。 同时,华为5G CPE Pro支持WIFI6,又支持华为HiLink智能家居协议,这意味着智能家居也将进入5G时代,一个万物感知、万物智能的时代。 其实,作为5G领域的开创者,华为早在2009年就开展了5G的研发,在刚刚过去的2018年里,华为基于3GPP首个5G冻结的协议版本发布了5G端到端全系列产品。 到现在,华为已经成为行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商,取得了30多个商用合同,引领全球5G浪潮。 的确,现在全球的主要国家和地区都在关注5G标准与产业发展,纷纷推出5G实验计划和商用时间表。可以说,在标准,产品,终端,安全方面,5G已经准备就绪。大规模部署5G的时机已经到来,战火一触即发。 这次华为发布的芯片和商用终端,可以说是为万物智能、万物互联提供了5G智能终端、5G网络设备以及5G AI云端的设备,是一个完整的端到端的解决方案。 如此一来,万物互联不再是一个美好的设想,从70亿人口的连接到几百亿、几千亿,乃至上万亿的机器连接都将成为可能,真正的万物互联就在不远处。 如果说,4G的出现改变了生活,那么5G的出现将会让生活更加美好。在发布会上,华为还提出了关于5G的许多设想。 随着5G时代的到来,玩大型游戏不再需要昂贵的设备,因为5G可以把大量的计算、渲染和存储放在云端,高性能的游戏随时随地触手可得。 娱乐之外, 5G还可让人在远端操控机器,彻底远离,辐射、高湿和高热等危险环境;5G让远程手术成为可能,经历了动物远程手术的成功检验,5G将会应用到人类生命健康的更多领域…… 2019年5G全面部署的大幕即将展开,让我们一起期待华为5G给世界带来更多的惊喜!
  • 两款芯片、终端、手机”四连发” 华为5G大幕缓慢开启

    两款芯片、终端、手机”四连发” 华为5G大幕缓慢开启

    5G厂商 5G新闻
      导读:细分来看,终端方面,华为已有基带芯片Balong 5000、处理器麒麟;在网络方面,推出了天罡芯片;在数据中心领域,华为发布了昇腾的AI芯片,也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。这些芯片目前只在华为内部使用,围绕芯片的生态还在建立,但是华为基于5G和AI的升级已经开启。 在MWC(世界移动通信大会)即将来临之际,华为率先对5G主题做了剧透。 1月24日,在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,华为连发四弹,分别发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)、基于Balong 5000的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro、业界首款5G基站核心芯片——华为天罡、以及预告了5G可折叠手机将在MWC上亮相。 这是近期位于风口浪尖的华为,再次向外界展示5G的新进展。整体来看,华为拥有涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将5G无线技术和微波技术进行结合。 细分来看,终端方面,华为已有基带芯片Balong 5000、处理器麒麟;在网络方面,推出了天罡芯片;在数据中心领域,华为发布了昇腾的AI芯片,也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。这些芯片目前只在华为内部使用,围绕芯片的生态还在建立,但是华为基于5G和AI的升级已经开启。 尽管目前国际上部分国家以安全问题为由禁止华为展开5G业务,但是华为当前的业务规模并未受到影响,2018年营收跨过了1000亿美元门槛,其中消费者业务营收预计520亿美元。目前,华为已经获得30个5G商用合同,2.5万个5G基站已发往世界各地,华为5G总裁杨超斌表示,现在华为每天都在发送5G设备。 基带芯片角力 首先来看基带芯片,基带芯片是手机核心芯片之一,手机通话、发短信、上网都需要基带芯片。基带芯片也是华为芯片研发发力的代表性领域,华为的麒麟910就已经搭载了华为自研的Balong 710基带。 早在2018年的MWC上,华为就发布了Balong 5G01芯片,当时这款芯片的面积比同行大了不少,并不适用于移动端。在2018年8月31日,华为在麒麟980处理器的发布会上公布了新的基带芯片——Balong 5000,并表示可以通过麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平台。 华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌在接受21世纪经济报道记者采访时说道:“5G01把基础的技术做了验证和表达,Balong 5000在性能等方面做了更多优化。”因为5G的标准还在不断的更新中,因此根据变化迅速进化芯片也是一个难点。 1月24日,Balong 5000的更多细节得到展示,华为消费者业务CEO余承东介绍道,Balong 5000芯片能在单芯片内实现2G/3G/4G/5G多模网络制式,支持业界最高5G速率,在5G网络Sub-6GHz频段下,Balong 5000峰值下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。 并且,Balong 5000支持NSA(5G非独立组网)和SA(5G独立组网)双架构、支持NR TDD和FDD全频谱。此外,Balong 5000也是首款支持R14 V2X的基带芯片,这意味着芯片可以支持车联网。华为方面介绍道,5G CPE Pro可支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,使用Wi-Fi 6技术可以使速率高达4.8Gbps,并支持HUAWEI HiLink协议。 在芯片应用上,一方面华为接下来要发布的5G可折叠手机,就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案;另一方面,搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro,可以用在家庭,也可以用于中小企业,提供宽带接入。 再看基带芯片的竞品,2017年高通推出了针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50,但是骁龙X50最初只支持28GHz频段。不过,最新发布的骁龙855加上骁龙X50的5G手机方案,拿下了不少手机厂商的订单;英特尔XMM8060也是在2017年推出,公开资料显示,英特尔既支持28GHz,也支持Sub-6GHz频段,同时还可通过双联接向下兼容2G/3G/4G网络,而且包括对于CDMA的支持。  天罡芯片与基站 再看华为此次发布的5G基站核心芯片天罡。在5G的网络架构上,包括了接入网、承载网、核心网等关键部分。其中无线接入网的作用是让手机终端接入到通信网络中,而基站就属于接入网。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。 根据华为方面的介绍,天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽。 同时,该芯片可以实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。 在一个基站中,一般包括BBU(基带处理单元)、RRU(射频拉远模块)、馈线、天线,“天罡芯片是在5G天线上使用,因为5G射频单元和天线基本上都合并了,而5G又是阵列天线,所以里面要加芯片处理。5G技术可以说一半是天线技术,因此天罡芯片也是较核心的芯片。” 一位运营商人士告诉21世纪经济报道记者,“此外,基站的核心芯片还有基带处理芯片,直接用于基站中。” 在会议上,华为强调“极简5G”、“全球5G大规模快速部署”。2018年,华为开始5G规模部署,发布全系列商用产品,开始全球规模外场验证,启动全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证。 华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在接受记者采访时表示,目前华为全球5G基站发货量达到2.5万台,其实是比预期多的,因为一开始是美国拉动,后来我们看到在韩国等地区的拉动也非常快,这让5G的实际发展比预想中还要快。 根据GSA(全球移动设备供应商协会)的最新报告,在2018年7月,有66个国家的154家运营商投资5G设备,到了11月,投资5G的运营商数量就增加到192家,国家数量也增长至81个。 爱立信东北亚区首席市场官张至伟此前告诉21世纪经济报道记者:“从时间上来看,北美的商用,因为有FWA(固定无线接入Fixed Wireless Access),2018年已经开始,明年预计会有5G的移动商用。欧洲将5G更多的精力放在产业互联网上,美国和欧洲(以芬兰为代表),都已经开始进行了频谱的拍卖,完成了频谱的释放。”  5G大幕缓慢拉开 华为从1991年开始就开启了芯片事业,2008年才正式进入手机芯片研发,短时间要追上高通困难不小。 华为主要是自己设计芯片,芯片制造外包给台积电等厂商。而华为的产品销量很高,因此相比直接从芯片厂商购买芯片,自己设计芯片成本可以大幅降低。 华为创始人任正非曾经表示:“我们在价值平衡上,即使做成功了,芯片暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美元的损失,而是几千亿美元的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。这是公司的战略旗帜,不能动掉的。” 现在大陆在处理器方面也有所建树,比如华为的海思麒麟系列,在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五。但综合射频芯片、存储芯片、核心处理器,基带芯片等,大陆的技术水平依然处在世界三流开外。 但是,值得把握的机遇是,中国的5G芯片有突破,对5G标准也很重视,同时中国也必然是5G技术应用的最大的市场,各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值。 不过,5G的进展并非一蹴而就,近日任正非在接受媒体采访时就谈道:“5G有非常非常多的内涵,这些内涵的发生还需要更多需求的到来,还需要漫长的时期。不要把5G想象成海浪一样,浪潮来了,财富来了,赶快捞,捞不到就错过了。5G的发展一定是缓慢的。” 同时,任正非也充满信心:“外面的变化对我们没有这么大的影响。因为我们有信心,我们的产品做得比别人都好,让别人不想买都不行。我举一个例子:全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”
  • 5G+折叠屏手机:华为5G之芯巴龙5000是如何炼成的?

    5G+折叠屏手机:华为5G之芯巴龙5000是如何炼成的?

    5G厂商 5G新闻
    文/壹观察 宿艺 2019年全球手机行业有两大变革趋势:一个是5G,一个是柔性屏。当其他手机企业还在为首发高通骁龙5G、或者在微博拿折叠屏做噱头之时,余承东宣布将在今年2月举行的MWC 2019期间,发布全球首款5G折叠屏智能手机。 余承东的充足的底气,来自华为自主研发的全球首款量产5G单芯片多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)。相比其他手机企业(包括苹果)在5G基带上必须依赖高通或英特尔不同,历时三年研发的巴龙5000,让华为拥有了可以按照自己节奏推出5G商用手机的能力,并且可以满足华为全场景智能生活战略的大布局需求。 按照余承东的话来说,Balong 5000是目前全球5G现网速率最快、性能最强、单芯片支持多模全频段、支持运营商SA/NSA灵活组网、覆盖人—车—家全场景终端的真正量产5G终端芯片。 换句话说,在关键的核心量产5G终端芯片领域,华为相比高通领先了一步,相比其他手机企业再次形成了“甩别人两条街的技术优势”。 5G急先锋:Balong 5000 提起“巴龙”或者基带芯片,大多数普通手机用户会感到有些陌生,但却是决定手机体验和通信技术能力的核心组成。 举例来讲,苹果因为与高通翻脸,时隔多年在iPhone Xs新品上再次遇到了“信号门”。根据彭博社报道,苹果甚至为此不得不将5G版iPhone推迟到2020年发布。目前很多中国手机企业所宣传的“5G发微博”、“下载速率是4G网络的XX倍”等概念,争抢的核心也是高通5G基带芯片。 华为著名的海思“麒麟芯片”实际上是一款手机SoC,分为AP(应用处理器)和BP(基带处理器)两大部分,巴龙就位于麒麟中的BP部分,直接决定着海思麒麟芯片的通信规格和标准进展。同时,巴龙作为移动终端的通信平台,也可以单独出现在各类移动终端中,如CPE、数据卡、联网汽车等。 作为华为第二代量产的5G终端芯片, Balong 5000在技术指标上具备明显优势,并且成熟度非常高: 1)全球5G速率最快。在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍,远超目前家庭光纤宽带速率。与之相比,高通目前搭配骁龙855平台提供给其他手机企业的X50 5G芯片在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps,仅为Balong 5000的50%。 2)全球首款单芯片多模5G Modem。5G初期网络部署并不完善,对兼容2G+3G+4G网络要求比较高,这也是截止目前全球通信发展历史上技术要求最高、最复杂的手机Modem。如何将5G Modem小型化,在留下充足的天线净空区之后,还能不影响5G手机的厚度和体验,是目前全球智能手机企业都在关心的重要问题。 Balong 5000体积小,具备高集成度,是全球在单芯片内就可实现2G+3G+4G+5G多网络制式的Modem。《壹观察》现场看到,其面积还不如指甲盖大小。而高通X50芯片只支持5G,实现2G+3G+4G需要多芯片的集成。华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌对《壹观察》表示,Balong 5000使用的单芯片多模设计,可有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著改善5G商用初期用户在高清视频、重度游戏等业务中的网络卡顿和延迟情况。 3)对运营商5G组网支持更灵活。5G网络部署初期,全球运营商组网选择需要考虑到实际的现网和频谱利用情况,Balong 5000在全球率先同步支持SA(Standalone ,5G独立组网)和NSA(Non Standalone,5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,更好的支持运营商5G网络初期的实际状况。与之相比,高通X50目前只支持NSA组网方式。 同时,Balong 50000全球率先支持Sub6G 100MHz*2CC带宽,可最大化利用运营商的频谱资源;业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,运营商可更加有效的利用频段资源,加速5G产业快速普及,给用户带来更加稳定的网络接入体验。 4)全球首个支持3GPP R14 V2X车联网的5G多模芯片。5G最大的特点不仅仅是通信技术的迭代变革,而是将科技社会从移动互联网带入万物互联网时代。华为的“汽车战略”不是自己造车,而是希望成为全球车联网方案的最大提供者。 Balong 5000是全球首个支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片。V2X是3GPP协议最新推出的车联方案,主要面向智能交通和车联网应用,V2X有两大空中接口,一个是PC5口,一个是Uu口。PC5口主要是车与车之间的通信空中接口,而Uu口是车与网络直接的通信空中接口。Balong 5000可以同时支持PC5和Uu接口,增强车与车、车与网络之间的联接,是目前全球5G车联网的最优选择。 华为消费者业务IoT产品线总裁支浩对《壹观察》表示,汽车行业产品设计周期是3-5年,华为已经与多家汽车企业在V2X达成了深入的合作,市场预计到2022年会有5000万乘用车接入5G高速联接,真正解决数据交互、智能驾驶等面向行业面临的现实难题。使用华为V2X方案的新汽车也将很快在这一周期内面向市场发布。 《壹观察》认为,Balong 5000代表了华为对5G终端产品设计、运营商需求、用户使用场景的深入理解与洞察。除此之外,最重要的就是高产品成熟度与可量产。华为近期也密集透露出了相关信息,综合来看: 1)华为首批5G手机将采用麒麟980+Balong 5000搭配方案,并已通过了严苛的稳定测试;2)采用Balong 5000的华为5G终端将于2019年二季度批量出货;3)余承东称华为将在今年2月MWC 2019发布全球首款5G折叠屏智能手机;4) 华为副董事长胡厚崑1月22日在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为首款5G手机将在今年6月推出。 由此可以看到,当其他手机品牌忙于5G炒作首发或者是“朋友圈发布”之时,拥有Balong 5000的华为,可以完全不依赖高通,更加从容地根据全球运营商5G建网速度和自己产品节奏,推出成熟可靠、技术领先的5G手机。 Balong 5000开启商用:华为5G CPE Pro CPE是一种部署快捷高效的无线宽带接入设备,也是欧洲、日本等家庭宽带重要的接入方式。中国市场由于三大运营商光网建设投入巨大、覆盖率较高,反而对CPE需求并不如海外市场强烈。但伴随5G到来,这一状况可能会发生改变。 华为是全球CPE终端的领导者,高端市场占有率超过80%。去年MWC 2018期间,华为发布了基于巴龙5G01(Balong 5G01)的全球首款5G商用终端华为5G CPE,被业界视为“全球5G商用终端的关键性突破”。 将于MWC 2019期间发布的华为5G CPE Pro,则是首款搭载Balong 5000的5G商用终端,目前5G现网实测中速率高达3.2 Gbps,可实现3秒下载1GB的超清电影,相比目前4G网络提高了21倍,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,可以说远超目前家庭光线宽带速率,再次为全球小型CPE设立了新的网速标准。 同时,使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro,速率高达4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE,将成为5G智能家居时代的重要入口级设备。 华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌对《壹观察》透露称:华为5G CPE Pro采用了蝶式高频巴伦天线设计,天线体积缩小了20%,支持全频段天线智能分组,覆盖率提升30%,并且支持华为5G…
  • “华为5G做得最好”,任正非的底气是什么?

    “华为5G做得最好”,任正非的底气是什么?

    5G人物 5G厂商 5G新闻
    无论是在深圳接受群访,还是接受央视专访,华为创始人任正非都在反复重复一个观点:“华为5G和微波是最得最好的”“欧美国家最终非买不可”。 然而,任正非对于“非买不可”的概念却并未详细解读。在1月24日,华为发布了两款终端产品,其中一款就是全球首款5G基站核心芯片“天罡”。 这似乎是在回应任正非所说的“非买不可”。 国是直通车 侯雨彤 制图 两款5G芯片牛在哪? 24日,之前在5G方面一直比较低调的华为,高调发布两款芯片,一款是全球首款5G基站核心芯片,另一款是多模终端芯片。业内人士评价,这对高通形成了正面挑战。 论及一国5G的综合能力,信息消费联盟理事长项立刚认为,包括标准贡献能力、芯片研发与制造能力、系统设备的研发与部署、手机的研发与生产等。其中,芯片研发与制造能力是5G的底层与核心能力,而此次华为发布的两款芯片均实现了突破。 例如,用在基站中的华为“天罡”,电子创新网CEO张国斌对中新社国是直通车记者表示,“天罡”能够支持200M带宽的5G处理,这领先于其他公司;其次,“天罡”实现对各种制式的支持;第三,“天罡”的功耗降低很多,集成度非常高,让基站尺寸缩小一半,之前的基站体机较大,需要机器吊装,且需要安装8根电缆。而华为5G基站只需要两个人安装即可,电缆也只有两根,这给运营商部署5G带来极大便利。 华为发布的另一款“巴龙5000”芯片是一款多模终端芯片。张国斌表示,与去年发布的“巴龙5G01”相比,“巴龙5000”的集成度非常高。有业内人士表示,“巴龙5000”在多模支持、独立组网/非独立组网支持、200M带宽支持,高速率、多频段、上下行解耦方面均由于高通的X50芯片。 当日华为还面向全球发布了搭载“巴龙5000”的无线路由器“5G CPE Pro”。华为消费者业务IoT产品线总裁支浩介绍,部署一个光纤宽带的节点大概需要2000美元,而使用华为的无线路由产品,成本是十分之一。 华为5G手机也将处于“率先”状态。华为常务董事、消费者业务集团CEO余承东24日表示,2月下旬在巴塞罗那举行的2019世界移动大会期间,华为将发布搭载“巴龙5000”的5G智能手机,这将是一款折叠屏手机。 项立刚说,24日的发布表明,华为已经成为全球唯一一家能够提供端到端全产业链5G产品的设备商,包括芯片、基站、系统、天线、终端等,这是其他电信设备商所不具备的。 例如,高通虽然拥有很多通信领域核心专利,但只做手机芯片;爱立信和诺基亚没有芯片产品;英特尔做基站芯片和手机芯片,但没有系统和终端设备,而华为可以提供全产业链产品,这可以使芯片与设备之间的适配性、稳定性更好,形成强大的综合能力。 项立刚还表示,华为的系统和基站在不同领域有不同的规划,如基站方面,有小站、刀片站、单杆站、多天线站等全系列产品,能够适应各种不同场景,这也是其独特优势。 30个5G订单,只是开始 截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,助推5G进入规模商用阶段。据24日披露的最新消息,目前华为共获得30个5G商业合同。其中,在抵制华为声音较大的欧洲,华为获得18个5G商业合同,中东地区9个。在亚太地区3个,全球发货超过2.5万个基站。 任正非在接受央视采访时说,并不担心欧美国家抵制华为:我们有很多东西,欧美国家最终非买不可。 项立刚说,全球各个运营商是5G的最终买单者,在投资时,运营商将考虑产品、技术、价格、工程能力等方面,这将是一个综合考量。而华为,则具备了综合领先优势。 在5G标准立项方面,公开资料显示,通过3GPP进行的5G标准立项并且获得的全球企业共有14家,这14家企业共立项标准50项。其中获得立项项数最多的前5名公司是:中国移动10项,华为8项,爱立信6项,高通5项,NTT DOCOMO、诺基亚和英特尔各4项。 1月份,欧洲电信标准化协会(ETSI)发布了全球5G标准核心必要专利数量排名,这是华为继上一次统计后再度夺冠,其以1970件的专利数量拿下了第一。虽然诺基亚排在第二名,但是华为在数量上比对手多出了33%。 此前任正非还表示,华为是5G和微波做得最好的。 原陆军工程大学副教授、通信专家张弛对国是直通车记者表示,所谓微波,或毫米波,是一种通过微基站的短距离高速率传播。在5G环境下,信号传到基站后,一种方式是通过光纤宽带回传到交换机,另一种方式是通过微波回传到交换机。 光纤入户率低场景下,微波或毫米波技术是重要的承载场景,随着微波技术的发展,微波带宽进入到了10Gbps时代,满足5G对承载网带宽的诉求。这种场景下,微波可以替代光纤,承载基站的信息回传。如果不用微波方式,将使非常高的成本。张弛表示,目前,在电信设备商中,华为公司多年耕耘毫米波,是其他公司难以追赶的。这也是许多国家无法回避华为的原因。 中国的5G技术研发试验也证实了华为的技术实力。23日,中国IMT-2020(5G)推进组23日公布5G技术研发试验第三阶段结果,华为5G核心网始终以优异的成绩保持领先,其以微服务为中心的架构,实现微服务的生命周期管理和智能运维,使新业务的上线周期缩短到周级甚至分钟级。 项立刚还表示,华为全球18万员工,远高于爱立信和诺基亚,工程能力也是业界领先的。此外,由于华为的加入,降低了整体设备价格的约30%。而如果没有华为的话,运营商将承担更高的成本。 据华为披露,目前华为投入5G研发的专家工程师有5700多位,其中逾500位5G专家,并在全球范围建立了11个5G研创中心。华为在韩国已经交付超过1万个5G基站。而这将仅仅是个开始。 华为没打算包打天下 尽管华为是唯一一家能提供端到端全系统的厂商,但华为非常清楚自己的定位。“我们也不会乘人之危去抢占爱立信、诺基亚的市场。而且现在整个环境对它们是有利的,因为有些国家限制我们不能进去,没有限制它们,它们的机会就比我们更多一些”,任正非表示。 华为的发展始终强调“聚焦”,做自己最擅长的事情。“科学技术是人类共同财富,我们一定要踏在前人的肩膀上前进,这样才能缩短我们进入世界领先的进程。什么都要自己做,除了农民,其他人不应该有这种想法”,任正非近日接受记者采访时表示。据公开信息,在知识产权授权方面,华为与高通、华为与苹果等公司都签署有知识产权方面的交叉合作。 作为全球通信产业链的一部分,华为全球核心供应商有91家,三星、高通、英特尔、恩智浦、富士通、甲骨文、德州仪器等国际厂商均在其中,美国占到了33家。 项立刚表示,华为非常清楚自己能做什么,不能做什么,始终聚焦于最擅长的“大连接”,华为提出“上不碰应用,下不碰数据”,除了做连接、管道之外,华为都交给合作伙伴去做。 华为每年都举办合作伙伴大会。目前,华为有数千家合作伙伴。 “我们做的就是管道”,任正非近日回应跨界问题时说,“我们不会跨界,我们是有边界的,以电子流为中心的领域,非这个领域都要砍掉。(刘育英)
  • 野村中国分析今年不是5G大规模基础建设阶段

    野村中国分析今年不是5G大规模基础建设阶段

    5G厂商 5G新闻
    5G脚步声急——2018年底,工信部已向三家电信运营商发放了5G中低频段试验频率;工业和信息化部部长苗圩近日接受媒体采访时表示,2019年国家将在若干个城市发放5G临时牌照,这意味着部分城市有望率先尝鲜5G。 “5G投资会持续一个较长的周期,主要投资周期至少持续6~7年时间。”1月22日,野村中国电信及高科技股票分析师段冰接受《每日经济新闻》(以下简称NBD)记者采访时表示,就总体投资而言,5G相较于4G的建设投资要高50%左右,但平均到每一年而言,投资额比4G的投资只高了8%左右。 段冰认为,在5G场景下,更重要的和更具有革命性变化的是企业级用户市场,也就是产业互联网或者说是工业互联网。此外,他还就5G对于运营商现有固网业务的冲击以及没有“杀手级应用”的质疑作出阐释。 现状:移动频谱产业链成熟度晚半年 NBD:如何看待工信部要发临时牌照?这在以前是从来没有的。 段冰:虽然临时牌照的说法是第一次出现,但我们觉得,它主要是为了呼应之前政府提出的2019年要加速5G的商业应用,也为2020年发放全国性的牌照打下一定的基础。从5G建设周期的角度来讲,无论是基础的网络、终端还是芯片,今年是不具备在全国范围内进行商用化的条件的。 其实,2018年每个运营商都在十几个城市做了相应的试验网络,我们觉得工信部此次提出部分城市发放临时牌照,大概率还是限定在这十几个城市里做预商用或真正的商用,这些是规模可控的,我们也可以在预商用和商用的项目中再作技术和网络上的改进,然后2020年推广到全国范围。 NBD:中国移动分配获得了2.6GHz、4.9GHz频段,但从供应链角度来说,2.6GHz目前并不成熟,这会不会影响中国移动在5G方面的建设速度? 段冰:的确,3.5GHz产业链相对比较成熟,全球很多国家都会采用3.5GHz作为主流频段。我觉得从监管的角度,把3.5GHz这个主流频段分配给市场份额相对较弱的中国联通和中国电信,也是比较合理的。把2.6GHz和4.9GHz分配给移动,因为移动是目前市场份额最大的,也是拥有最多无线网络运营经验的,也只有中国移动真正有实力扶植起来2.6GHz和4.9GHz的产业链。 对移动的频谱分配要从两方面来看,可能大家比较担忧的都是关于供应链这个方面的。的确,这两个频段(指2.6GHz和4.9GHz)的供应链目前不如3.5GHz的成熟,但其实在频谱分配之前,通信上游的产业链已经在2.6GHz和4.9GHz上做了很多的准备。我们最新得到的消息是,在国际的IMT-2020(5G)工作推进组,第三阶段的研发实验中,像华为和中兴都已经完成了2.6GHz频段的测试,也就是说产业链上,包括主设备和零部件供应商,很多都在2.6GHz上有一定的技术储备了。 从运营商角度,我们得到的反馈是,在2.6GHz和4.9GHz上他们也不会落后太长时间,我们估计可能半年时间应该就追得上3.5GHz的研发进度。所以对于2020年大规模的商业部署,我们认为不会给中国移动造成太大的影响。 从积极的角度来讲,2.6GHz频段比3.5GHz还要低,一旦产业链做到相应的成熟,中国移动就有这样的灵活性,可以用2.6GHz作全国性的部署,就可以使得它用更少的投资做到更好的网络覆盖。 未来:运营商将突破“管道”定位 NBD:华为、中兴、爱立信 这些设备商大规模供货5G会出现在哪个阶段? 段冰:我们对5G投资周期预测大概是2019年开始到2025年,大约6~7年的时间,从无线侧我们预计大概会有500万宏基站的设备,但是2019年我们认为并不是大规模基础网络建设的阶段。 首先,从中国的5G网络建设角度来讲,预商用或者小范围的商用可能也要从今年下半年开始,整体规模控制在十几个城市的范围内,所以整个对于基站和承载网络建设的需求整体规模不会特别大。今年我们预测大概有17万个5G宏基站的需求,这个和整个500万的需求相比是非常少的。 我们觉得从2020年开始,5G的商用化就真正展开,对无线侧和承载网络的需求,会比2019年有明显的增长。所以对华为、中兴、爱立信这些设备商,我们认为2020年会看到明显的出货增长。 NBD:随着5G大规模的商用,未来互联网业态将会有哪些改变? 段冰:在5G的时代,我们所说的互联网相较于我们现在所指的互联网,会是更宽泛的概念。3G和4G的网络主要是针对移动互联网的应用,主要用户是个人用户(To C市场)。5G场景下,不但有To C市场,更重要的和更具有革命性变化的,是To B(企业级用户)市场,也就是产业互联网或者说是工业互联网。 从传统的移动互联网的角度,5G可以提供更快的速度,提供更高的数据的容量,会催生一些大容量的高速数据应用,比如4K、8K视频的应用。针对个人用户的可能还有一些虚拟现实和增强现实的应用、互动性的游戏等。 但我们更关注的是5G对企业或者工业互联网的业态的改变。这个改变将在大规模的机器人连接和低时延的通信技术成熟之后才会逐渐出现。很多具有革命性意义的应用将出现,比如大家讨论很多的车联网、无人驾驶等,还有就是智慧工厂和智慧城市,都需要5G基础技术支撑。 在这样的情况下,行业的价值链可能会产生一些变化,之前运营商可能更多是一种管道,提供的数据服务基本都是无差别的,所有的应用都是上层的应用公司和互联网公司去开发,提供给用户。在工业和企业互联网下,运营商有机会深度参与到解决方案当中,需要和垂直行业的用户深度整合,提供相应的解决方案。 预期:工业领域将现“杀手级应用” NBD:5G会冲击WiFi及固网宽带的存在吗? 段冰:现在判断是否会冲击固网还为时尚早。首先固网还是有相对的优势的,中国的宽带互联网或固网的基础设施都是非常完善的,很多地区都能够提供非常高速的家庭宽带网络。而5G运行在比较高的频段上,导致覆盖范围比较小,信号对障碍物的穿透能力也是比较弱的,所以要能够像固网一样真正提供比较流畅的服务,可能还有待技术成熟。 但我们觉得5G取代固网的风险是存在的。5G技术一旦成熟后,可能会在速率和时延上达到和目前固网相当的水平。而且我们也看到现在美国的市场,现在已经出现了使用5G替代固网的覆盖的情况。像中国电信作为目前比较领先的固网服务商,需要考虑在5G成熟后,如何平衡5G、无线和固网的关系。 NBD:在业内看来,5G通信目前还没有找到爆发级的应用,这个问题您怎么看? 段冰:的确,我们现在确实还没有看到5G应用像4G时候一样出现的“杀手级应用”,但我觉得这个问题也有两方面。一个就是5G针对个人的市场(To C市场),没有商业模式根本性变化,只是延续4G的商业场景。 当然也会出现一些新的像高清视频、虚拟现实等方面的一些应用,会给用户更好的体验,使得数据流量的使用还会自然地增长,但是真正会出现比较革命性变化,或者出现“杀手级应用”的领域,我们认为还是工业领域,垂直的这个领域,比如远程医疗、智慧工厂等。 但是,因为企业用户或者工业互联网这个领域都是垂直性的一些行业,也不会出现像个人市场这样大的规模效应,所以我们可能在商业模式部署的前期,很难去判断这个市场规模会做到多大。 这可能是个人市场与企业市场或者工业互联网领域的一个根本性区别,但是我们觉得整体的市场前景是非常广阔的,运营商能够有机会和垂直领域的这些客户去深度整合,提供更加智能化、能够为企业节省成本和提高工作效率的运用,我们更加期待在企业互联网和工业应用的领域出现革命性的变化。